深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中

发表于 2024-05-08 14:58:51 来源：铭元资讯网

深南电路：广州封装基板项目一期目前处于产线初步调试过程中证券时报e公司讯，深南试过深南电路近日接受机构调研时表示，电路公司广州封装基板项目主要面向FC-BGA封装基板、广州RF封装基板及FC-CSP封装基板三类产品。封装项目共分两期建设，基板其中项目一期已于2023年10月下旬连线，项目线初目前处于产线初步调试过程中，期目前处后续将逐步进入产能爬坡阶段。于产

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